THT

THT: Die Bauteile werden dann durch einen Lötprozess auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte gesichert. Dies kann durch Wellenlöten, Selektivlöten oder auch manuelles Löten erfolgen.

THT: THT-Bestückung wird häufig für Bauteile verwendet, die größere Ströme führen müssen oder wenn eine erhöhte mechanische Stabilität erforderlich ist. Es ist besonders verbreitet bei Bauteilen wie Steckern, Schaltern, Relais und elektromechanischen Bauelementen. Die SMD-Fertigung (Surface Mount Device) ist ein Verfahren zur Montage elektronischer Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte. Im Gegensatz zur THT (Through-Hole Technology) werden die Bauteile nicht durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt, sondern direkt auf die Oberfläche gelötet. Dies ermöglicht eine höhere Packungsdichte von Bauteilen und somit kleinere, leichtere und oft auch kostengünstigere Geräte.

Leiterkarte