BGA

BGA: Die Bestückung von SMD (Surface Mount Device) bezieht sich auf den Prozess, bei dem elektronische Bauteile mit Oberflächenmontage-Technologie auf eine Leiterplatte (PCB) gelötet werden.

BGA: Die Auswahl der SMD-Bauteile erfolgt gemäß den spezifischen Anforderungen des Designs. Diese Bauteile können Widerstände, Kondensatoren, ICs (integrierte Schaltungen), LEDs und andere sein. Der EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) oder das Fertigungsteam beschafft die benötigten Bauteile.

Ball grid array