PCBA: Automatisierte Bestückungsautomaten platzieren die elektronischen Bauteile präzise auf der mit Lötpaste versehenen Leiterplatte. Die bestückte Leiterplatte wird durch einen Reflow-Lötofen geführt, in dem die Lötpaste schmilzt und die Bauteile mit der Leiterplatte verlötet werden. |
PCBA: Die bestückte Leiterplatte wird durch einen Reflow-Lötofen geführt, in dem die Lötpaste schmilzt und die Bauteile mit der Leiterplatte verlötet werden. Nach diesen Schritten können zusätzliche Prozesse wie Inspektion, Tests und Qualitätskontrolle erfolgen. Die Auswahl zwischen THT und SMT hängt von den spezifischen Anforderungen des Designs, der Produktionsmenge und anderen Faktoren ab. In vielen modernen Elektronikprodukten werden jedoch oft eine Kombination beider Technologien verwendet. |
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