Platinen

Platinen: SMT-Bestückung erfolgt auf der Oberfläche der Leiterplatte. Hierbei werden Bauteile mit lötfähigen Anschlüssen direkt auf die Leiterplatte gelötet, ohne dass Löcher benötigt werden. SMT ermöglicht eine höhere Packungsdichte auf der Platine, was zu kleineren und leichteren Produkten führt.

Platinen: Bei SMT wird Lötpaste mithilfe eines Schablonendrucks auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen. Diese Paste enthält winzige Lötkugeln.

Lohnbestückung