Ball grid array

Ball grid array: Nach erfolgreicher Prüfung und Integration werden die fertigen Baugruppen verpackt und für den Versand vorbereitet. Die Verpackung erfolgt oft unter Berücksichtigung von Schutzmaßnahmen, um Beschädigungen während des Transports zu vermeiden.



Ball grid array

Ball grid array: Die Baugruppenfertigung ist ein komplexer Prozess, der Präzision, Qualitätssicherung und Effizienz erfordert. Viele Unternehmen outsourcen diese Aktivitäten an EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services), die spezialisierte Fähigkeiten und Ressourcen für die Baugruppenfertigung bereitstellen können.


Ball grid array Elektronik

Ein Ball Grid Array, kurz BGA, ist eine Gehäuseform für elektronische Bauteile, die vor allem bei integrierten Schaltkreisen zum Einsatz kommt. Charakteristisch für diese Technik ist die Anordnung der elektrischen Kontaktpunkte in Form kleiner Lötperlen auf der Unterseite des Bauteils, die in einem rasterförmigen Muster angeordnet sind. Diese Bauform ermöglicht eine sehr hohe Packungsdichte und erlaubt die Integration komplexer Schaltungen auf kleinstem Raum. Im Gegensatz zu herkömmlichen Gehäusen mit seitlichen Pins erfolgt die Verbindung zur Leiterplatte direkt über die Lötverbindungen unter dem Bauelement. Das bringt thermische und elektrische Vorteile mit sich, stellt aber auch höhere Anforderungen an die Verarbeitung und Prüfung. Da die Lötstellen nicht sichtbar sind, wird häufig Röntgentechnik zur Qualitätskontrolle eingesetzt. BGA-Gehäuse werden besonders dort verwendet, wo hohe Leistungsfähigkeit, kompakte Bauweise und eine zuverlässige thermische Anbindung gefragt sind – etwa in Computern, mobilen Geräten oder in der Industrieelektronik. Ball grid array

Weitere Blogbeiträge zum Thema:

Elektronikfertigung SMD Bestückung Baugruppenfertigung EMS Dienstleister Bestückung SMD THT Leiterkarte Electronic manufacturing services EMS SMD Hand löten THT Bestückung Leiterplatten Selektiv löten Platinen Lohnbestückung Electronic Fullservice ESW Xray IPC a 610 class 2 Beratung EMS Dienstleister EMS SMD Bestücker NRW Leiterkarten Bestückung Aachen Platinen Bestückung SMD NRW Services in EMS Automatische optische Inspektion Reflow ofen Wellenlöten Fullservice Dienstleister Multilayer Leiterkarte ICT In circuit test EMS Lohnfertigung Flying probe test SMD Fertigung PCBA BGA Ball grid array Leiterkartenbestückung NRW Ball grid array Hand löten

Ball Grid Array - Höchste Packungsdichte für moderne Elektroniklösungen

Ein Ball Grid Array (BGA) steht für eine hochentwickelte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, elektronische Bauteile extrem platzsparend und leistungsfähig auf Leiterplatten zu montieren. Dank der kugelförmigen Lötverbindungen auf der Unterseite der Bauteile werden elektrische Signale effizient übertragen, was zu einer verbesserten Wärmeableitung und elektrischen Performance führt. Diese Technik kommt insbesondere in der Industrieelektronik, Medizintechnik und bei mobilen Endgeräten zum Einsatz, wo hohe Integrationsdichte und Zuverlässigkeit gefragt sind. Die Verarbeitung erfordert spezialisierte Fertigungstechnik sowie Prüfsysteme wie Röntgeninspektion, da die Lötstellen nicht visuell kontrollierbar sind. Ein erfahrener EMS-Dienstleister sorgt für die präzise Umsetzung - von der Planung bis zur Serienproduktion.